ACS-011 集成电路晶圆研磨

本案例研究讨论了过滤在半导体晶圆制造行业中的使用，特别是在集成电路的晶圆背面研磨过程中。

集成电路的生产需要具有高平整度的硅晶片，在切成微芯片之前先进行研磨。晶圆背面研磨使用旋转真空吸盘上的金刚石和树脂研磨轮，并持续进行水洗。该过程包括粗磨，然后进行精细研磨，以获得不同的表面处理，例如1200粒度、2000粒度、poligrind和抛光。加利福尼亚一家半导体晶圆制造商的案例研究显示了过滤的使用情况，从1微米的袋式过滤器开始，过渡到0.45 PME系列和0.2微米的PME系列，以改善水的清洁度，减少缺陷并提高产品产量。