Rectificadora de obleas ACS-011 para circuitos integrados

La producción de circuitos integrados requiere obleas de silicio de alta planitud, molidas antes de cortarlas en microchips. El pulido posterior de las obleas utiliza una muela abrasiva de diamante y resina sobre un portabrocas giratorio, con un lavado continuo con agua. El proceso implica un rectificado grueso seguido de un rectificado fino para diferentes acabados, como el grano 1200, el grano 2000, el polirectificado y el pulido. Un estudio de caso de un fabricante de obleas semiconductoras de California muestra el uso de la filtración, comenzando con un filtro de bolsa de 1 micra y pasando a una serie PME de 0,45 y una serie PME de 0,2 micras para mejorar la limpieza del agua, reducir los defectos y aumentar el rendimiento del producto.

• Las obleas de silicio necesitan una alta planitud para los circuitos integrados
• La trituración posterior de obleas implica moler las obleas antes de cortarlos en cubitos
• El proceso incluye rectificado grueso y fino para diferentes acabados
• Un estudio de caso muestra el uso de la filtración de agua en el proceso
• Transición de los filtros de bolsa a la serie PME para mejorar la limpieza del agua
• Se tradujo en menos defectos, un mayor rendimiento del producto y una mejora del proceso

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