Broyage de plaquettes ACS-011 pour circuits intégrés

La production de circuits intégrés nécessite des plaquettes de silicium présentant une planéité élevée, broyées avant d'être découpées en micropuces. Le réaffûtage des gaufrettes utilise une meule diamantée et en résine montée sur un mandrin à vide rotatif, avec un lavage à l'eau continu. Le processus implique un broyage grossier suivi d'un broyage fin pour différentes finitions, telles que le grain 1200, le grain 2000, le poligrind et le polissage. Une étude de cas d'un fabricant de plaquettes semi-conductrices en Californie montre l'utilisation de la filtration, en commençant par un filtre à manches de 1 micron, puis en passant à une série PME de 0,45 et à une série PME de 0,2 micron pour améliorer la propreté de l'eau, réduire les défauts et augmenter le rendement du produit.

• Les plaquettes de silicium ont besoin d'une planéité élevée pour les circuits intégrés
• Le broyage à contre-courant des gaufrettes consiste à broyer les gaufrettes avant de les couper en dés
• Le processus comprend un broyage grossier et fin pour différentes finitions
• Une étude de cas montre l'utilisation de la filtration de l'eau dans le procédé
• Transition des filtres à manches vers la série PME pour une meilleure propreté de l'eau
• A permis de réduire le nombre de défauts, d'augmenter le rendement du produit et d'améliorer les processus

‍