AB-005 集成电路制造基础知识

半导体制造中存的滤波器会，包括晶体管、电容器和二极管等小型电子组合件。这些组合件可以集成成以形成诸如微处理器和 RAM之类的高级设备之类的高级设备。制造过程所涉及使用超纯水和危险化学品，必须对其进行过滤，以确认高质量的设备和产量。关键要素包括：

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•：晶片由高度纯化的 “生长而成”，使用 SC1 和 SC2 进行加工，以形成绝缘层。

• 晶圆制造：更大的晶圆允许每个晶圆都有更多的集成电路，从此增加产量。该过程涉及多个步骤，例如光刻和刻刻。

• 光刻：所涉及使用光阻剂和需要专门过滤晶圆中的显影剂创建图案。

• 湿度法和干法刻：湿法刻刻使用诸如HF之类的化学物质，而干式刻印所涉及等离子体的生成以进行精确确刻刻。

• 离开：使用食人鱼或溶解剂等化学物质的去除光刻胶，需要特殊过去。

• 杂志和沉积量：氧化、杂杂和化学气相沉积等过程中，在晶圆中产生电气特性至关重要。

• CMP：化学机械光/平坦化使用需要持续再循环和过滤的平滑晶片的表面。

• 散装化学品配套系统（BCDS）：通过带长寿命过滤器（如 Citadel）的泵系统输入配送来高纯度的化学品。

• 水：半导体设施需要符合严重规格的超纯水，比如反射和机械过滤技术。

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