晶圆制造

晶圆是构建集成电路的基础。几十年来，随着制造技术的进步，晶圆的直径一直在增加。150 毫米晶圆在 1995 年之前一直很常见，而在 2000 年初开发出 300 毫米晶圆之前，200 毫米晶圆一直很常见。如今，正在开发450毫米晶圆。制造更大晶圆的原因是，随着直径的增加，可以在单个晶圆上构建更多的独立集成电路。例如，200 毫米晶圆的面积为 31,416 mm2，而 300 mm 晶圆的面积为 70,686 mm2。使用相同的工艺，由于面积的增加，输出基本上可以增加一倍（2.25倍）。晶圆处理涉及在晶圆上逐层构建的多个步骤。每层都经过光刻、烘烤、显影、蚀刻和抛光等过程，并在不同的地方相互连接，直到整个电路成为集成器件。