Fabrication de gaufrettes

La plaquette sert de base sur laquelle le circuit intégré est construit. Le diamètre des plaquettes a augmenté au fil des décennies à mesure que les technologies de fabrication se sont améliorées. Les wafers de 150 mm étaient typiques jusqu'en 1995, tandis que les wafers de 200 mm sont devenus typiques jusqu'au début des années 2000, date à laquelle 300 mm ont été développés. Aujourd'hui, des wafers de 450 mm sont en cours de développement. La raison d'être des tranches plus grandes est que davantage de circuits intégrés individuels peuvent être construits sur une seule plaque à mesure que le diamètre augmente. Par exemple, une plaquette de 200 mm a une surface de 31 416 mm2 tandis qu'une plaquette de 300 mm a une surface de 70 686 mm2. En utilisant les mêmes processus, la sortie peut essentiellement être doublée (2,25X) en raison de l'augmentation de la surface. Le traitement de la plaquette implique plusieurs étapes, couche après couche, qui est construite sur la plaquette. Chaque couche passe par le processus de photolithographie, de cuisson, de développement, de gravure et de polissage et est interconnectée à différents endroits jusqu'à ce que l'ensemble du circuit devienne le dispositif intégré.