Fabricación de obleas

La oblea sirve como base sobre la que se construye el circuito integrado. El diámetro de las obleas ha ido aumentando a lo largo de las décadas a medida que mejoraban las tecnologías de fabricación. Las obleas de 150 mm eran habituales hasta 1995, mientras que las de 200 mm se volvieron habituales hasta principios del año 2000, cuando se desarrollaron 300 mm. En la actualidad, se están desarrollando obleas de 450 mm. La razón de ser de las obleas más grandes es que se pueden construir más circuitos integrados individuales sobre una sola oblea a medida que aumenta el diámetro. Por ejemplo, una oblea de 200 mm tiene un área de 31.416 mm2, mientras que una oblea de 300 mm tiene un área de 70.686 mm2. Con los mismos procesos, la producción puede prácticamente duplicarse (2,25 veces) debido al aumento del área. El procesamiento de la oblea implica la construcción de varios pasos, capa tras capa, sobre la oblea. Cada capa pasa por un proceso de fotolitografía, horneado, revelado, grabado y pulido, y se interconecta en varios lugares hasta que todo el circuito se convierte en un dispositivo integrado.