集成电路的生产需要具有高平整度的硅晶片，在切成微芯片之前先进行研磨。晶圆背面研磨使用旋转真空吸盘上的金刚石和树脂研磨轮，并持续进行水洗。该过程包括粗磨，然后进行精细研磨，以获得不同的表面处理，例如1200粒度、2000粒度、poligrind和抛光。加利福尼亚一家半导体晶圆制造商的案例研究显示了过滤的使用情况，从1微米的袋式过滤器开始，过渡到0.45 PME系列和0.2微米的PME系列，以改善水的清洁度，减少缺陷并提高产品产量。
- 硅晶片需要较高的集成电路平整度
- 晶圆背面研磨涉及在切块之前研磨晶圆
- 工艺包括针对不同表面处理的粗磨和精磨
- 案例研究表明，在此过程中对水进行了过滤
- 从袋式过滤器过渡到 PME 系列以提高水的清洁度
- 减少了缺陷，提高了产品产量，改进了工艺
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